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产品概述HX308中高压灯条灯带恒流
概述
HX308 是一款专为LED照明设计的LED 恒流驱动控制芯片，芯片采用高压MOS工艺制程，稳定的电路架构，提供非常稳定的恒流输出， 输出电流由外接Rcs电阻设置，且输出电流不随芯片OUT 端口电压而变化，较好的恒流性能。内置温度补偿电路，在环境温度变化的情况下仍能确保输出电流的稳定性。
特点
◆单通道恒流驱动器
◆OUT端口输出电流外置可调，范围5mA~80mA
◆芯片间输出电流偏差＜±4%
◆具有过热保护功能
◆VP脚耐压450V
◆最大功耗:600MW(SOT89)
◆线路简单、成本低廉
◆封装：SOT89-3封装
应用领域
◆36-300V中高压恒流电路、灯条、照明、车灯
管脚图
脚位图
引脚名称
引脚序号
说明
VP
1
芯片电源输入与恒流输出端口
VN
2
芯片地
CS
3
输出电流值设置端
订货信息
|
订货型号 |
封装 |
IC丝印 |
最小包装(Pcs) |
环保信息 |
|
HX308H |
SOT89-3 |
HX308 YYWW |
1K/盘 4k/盘 |
无铅 |
典型示意电路图
极限参数
特性参数
符号
范围
OUT端口电压
VOUT
-0.5~450V
OUT端口电流
IOUT
1~80mA
工作温度
TOPT
-40~120℃
存储温度
TSTG
-50~150℃
ESD耐压
VESD
2 KV
注1：极限参数值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。
电气特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VOUT
OUT输入电压
IOUT=30mA
10
--
--
V
VOUT_BV
OUT端口耐压
IOUT=0
--
--
450
V
IOUT
输出电流
--
--
--
80
mA
IDD
静态电流
VOUT=10V，REXT悬空
--
0.16
0.25
mA
VREXT
REXT端口电压
VOUT=10V
--
0.6
--
V
DIOUT
IOUT片间误差
IOUT=20mA
--
±4
--
%
TSC
电流负温度补偿起始点
--
--
130
--
℃
OUT端口输出电流特性
温度补偿
当 LED 灯具内部温度过高，会引起LED 灯出现严重的光衰，降低LED 使用寿命。HX308 集成了温度补偿功能，当芯片内部结温超过130ºC 时，将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
OUT端口输出电流计算公式：
系统方案设计
效率设计理论
应用电路工作效率计算如下：
其中Vin 是系统输入电源电压，VLED 是单个LED 工作电压降，ILED 是LED 导通电流。可看出系统串联的LED 数量n 越大，系统工作效率越高系统设计过程中，需根据应用环境调整HX308的VP端口工作电压，优化η 值。
LED串联数量设计
系统串接的 LED 数量设计需考虑以下两个方面：
1) 电路中，VP端口电压VOUT = Vin – n*VLED ，为保证芯片正常工作，需保证VP端口电压VOUT > VOUT_MIN；
2) 芯片 OUT 端口电压越低，系统工作效率越高。
综合以上两点，HX308的VP端口工作电压范围为VOUT_MIN，系统串接的LED 数量n 计算为：(Vin - VOUT_MIN)/VLED
PCB注意事项
PCB布图时在HX308的VP引脚对地加一个104/1KV的电容，且该电容应尽可能靠近VP引脚和地。一方面，该滤波电容可以减小系统上电时VP引脚的电压尖峰，避免IC因过压而损坏，另一方面，当IC进入过温保护状态时，该滤波电容可以避免在电源VP上出现因输出电流波动而导致的大的纹波。
采样电阻Rcs到地的连线应尽量粗短，以减小因为连线寄生电阻导致的输出电流误差，芯片底部有增强散热能力的散热片，焊锡将底部填满，以保证散热片与铝基板或PCB覆铜紧密接触，空间允许的情况下，加大IC底部的铺铜面积，达到良好的散热效果。
系统设计时，应充分考虑开关冲击与雷击浪涌对IC造成的损坏，做好相关保护措施，高压应用布线时需要注意爬电距离，板材可选用可通过耐压测试的基板。
附件是规格书下载
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